Introduktion til lyd- og radar DSP SoC-chip
Lyd- og radar DSP SoC-chip er system-på-en--chip (SoC'er), der integrerer en digital signalbehandlingskerne (DSP) med dedikerede funktionelle moduler. Specielt designet til lyd- og radarsignalbehandlingsscenarier kombinerer de beregningsfleksibiliteten ved dedikerede DSP'er med de høje integrationsfordele ved SoC'er, der fungerer som kernekraftbærere for computere inden for forbrugerelektronik, autonom kørsel, sikkerhedsovervågning og industriel sensing.
Disse lyd- og radar DSP SoC-chip adskiller sig fra processorer til generelle-formål eller rene enkeltstående DSP-chips: Lyd- og radar-DSP-SoC'er integrerer signalbehandlingskernen, dedikerede hardwareaccelerationsenheder, hukommelse, perifere grænseflader og endda RF front-kontrolmoduler på en enkelt chip. Deres kerne anvender typisk et heterogent design, baseret på en lav-generel-funktions-DSP-kerne og overlejret med accelerationsmotorer, der er tilpasset til lyd- eller radarscenarier. Til lydscenarier integrerer de multi-lydsampling ADC'er, rumklangsbehandling og ekko-annullering af hardwareaccelerationsenheder; til radarscenarier integrerer de dedikerede hardwaremoduler såsom pulskompression, detektion af bevægelige mål (MTD) og 2D CFAR-detektion af konstant falsk alarmfrekvens. Dette reducerer det beregningsmæssige strømforbrug væsentligt for generelle-DSP'er og forbedrer effektiviteten af signalbehandlingen. I mellemtiden integrerer chippen et generel-MCU-undersystem, der er ansvarlig for opgaveplanlægning, perifer kommunikation og interaktionsstyring på det øvre-lag, der realiserer en enkelt-chipløsning med "signalbehandling + systemkontrol." Dette reducerer kredsløbskortområdet markant af terminalprodukter, sænker designkompleksiteten og reducerer det samlede strømforbrug.
Specifikke modelnumre for lyd- og radar DSP SoC-chip
AM275x-serien af meget integrerede, høj-mikrocontrollere er baseret på Arm Cortex-R5F og C7x floating-point DSP-kerner. Disse mikrocontrollere gør det muligt for OEM'er og ODM'er hurtigt at bringe enheder med robust softwareunderstøttelse og rige brugergrænseflader på markedet. Enheden tilbyder enestående fleksibilitet til fuldt integrerede blandede-processordesigns.
Nøglefunktioner og fordele:
- Omfattende lydgrænseflader, der muliggør forbindelse med fem McASP-ydre enheder.
- Perifere enheder, der understøtter system-tilslutningsmuligheder, såsom 2-port Gigabit Ethernet, USB, OSPI/QSPI, CAN-FD, UART, SPI og GPIO.
- Support til de nyeste cybersikkerhedskrav via et integreret hardwaresikkerhedsmodul (HSM).
- En eller to dual-R5F-klynger-hver med 128KB TCM (64KB pr. kerne)-og op til to C7x DSP-kerner (hver med 2,25MB L2 SRAM), hvilket reducerer behovet for ekstern hukommelse markant.
Audio og Radar DSP SoC Chip Specifikationer
Audio- og radar DSP SoC-chipparametrene er som følger:
|
CPU |
Arm-Cortex - R5F |
|
Funktioner |
Hardware ASRC, Multichannel audio serielle porte (McASP) |
|
Operativsystem |
RTOS |
|
Sikkerhed |
Kryptografisk acceleration, hardware-tvinget isolering, sikker opstart, sikker debug, sikker lagring |
|
Funktionel sikkerhedskategori |
Funktionel sikkerhed-Overholder |
|
Bedømmelse |
Automotive |
|
Driftstemperaturområde (grad) |
-40 til 125 |
Populære tags: lyd og radar dsp soc chip, Kina lyd og radar dsp soc chip producenter, leverandører


