Lyd og Radar DSP SoC Chip

Lyd og Radar DSP SoC Chip
Produkt introduktion:
Lyd- og radar DSP SoC-chip er system-på-en--chip (SoC'er), der integrerer en digital signalbehandlingskerne (DSP) med dedikerede funktionelle moduler. Specielt designet til lyd- og radarsignalbehandlingsscenarier kombinerer de beregningsfleksibiliteten ved dedikerede DSP'er med de høje integrationsfordele ved SoC'er, der fungerer som kernekraftbærere for computere inden for forbrugerelektronik, autonom kørsel, sikkerhedsovervågning og industriel sensing.
Send forespørgsel
Beskrivelse
Tekniske parametre
 
Introduktion til lyd- og radar DSP SoC-chip
 

Lyd- og radar DSP SoC-chip er system-på-en--chip (SoC'er), der integrerer en digital signalbehandlingskerne (DSP) med dedikerede funktionelle moduler. Specielt designet til lyd- og radarsignalbehandlingsscenarier kombinerer de beregningsfleksibiliteten ved dedikerede DSP'er med de høje integrationsfordele ved SoC'er, der fungerer som kernekraftbærere for computere inden for forbrugerelektronik, autonom kørsel, sikkerhedsovervågning og industriel sensing.

 

Disse lyd- og radar DSP SoC-chip adskiller sig fra processorer til generelle-formål eller rene enkeltstående DSP-chips: Lyd- og radar-DSP-SoC'er integrerer signalbehandlingskernen, dedikerede hardwareaccelerationsenheder, hukommelse, perifere grænseflader og endda RF front-kontrolmoduler på en enkelt chip. Deres kerne anvender typisk et heterogent design, baseret på en lav-generel-funktions-DSP-kerne og overlejret med accelerationsmotorer, der er tilpasset til lyd- eller radarscenarier. Til lydscenarier integrerer de multi-lydsampling ADC'er, rumklangsbehandling og ekko-annullering af hardwareaccelerationsenheder; til radarscenarier integrerer de dedikerede hardwaremoduler såsom pulskompression, detektion af bevægelige mål (MTD) og 2D CFAR-detektion af konstant falsk alarmfrekvens. Dette reducerer det beregningsmæssige strømforbrug væsentligt for generelle-DSP'er og forbedrer effektiviteten af ​​signalbehandlingen. I mellemtiden integrerer chippen et generel-MCU-undersystem, der er ansvarlig for opgaveplanlægning, perifer kommunikation og interaktionsstyring på det øvre-lag, der realiserer en enkelt-chipløsning med "signalbehandling + systemkontrol." Dette reducerer kredsløbskortområdet markant af terminalprodukter, sænker designkompleksiteten og reducerer det samlede strømforbrug.

 

 
Specifikke modelnumre for lyd- og radar DSP SoC-chip
 

AM275x-serien af ​​meget integrerede, høj-mikrocontrollere er baseret på Arm Cortex-R5F og C7x floating-point DSP-kerner. Disse mikrocontrollere gør det muligt for OEM'er og ODM'er hurtigt at bringe enheder med robust softwareunderstøttelse og rige brugergrænseflader på markedet. Enheden tilbyder enestående fleksibilitet til fuldt integrerede blandede-processordesigns.

 

Nøglefunktioner og fordele:

  • Omfattende lydgrænseflader, der muliggør forbindelse med fem McASP-ydre enheder.
  • Perifere enheder, der understøtter system-tilslutningsmuligheder, såsom 2-port Gigabit Ethernet, USB, OSPI/QSPI, CAN-FD, UART, SPI og GPIO.
  • Support til de nyeste cybersikkerhedskrav via et integreret hardwaresikkerhedsmodul (HSM).
  • En eller to dual-R5F-klynger-hver med 128KB TCM (64KB pr. kerne)-og op til to C7x DSP-kerner (hver med 2,25MB L2 SRAM), hvilket reducerer behovet for ekstern hukommelse markant.

 

 
Audio og Radar DSP SoC Chip Specifikationer
 

Audio- og radar DSP SoC-chipparametrene er som følger:

CPU

Arm-Cortex - R5F

Funktioner

Hardware ASRC, Multichannel audio serielle porte (McASP)

Operativsystem

RTOS

Sikkerhed

Kryptografisk acceleration, hardware-tvinget isolering, sikker opstart, sikker debug, sikker lagring

Funktionel sikkerhedskategori

Funktionel sikkerhed-Overholder

Bedømmelse

Automotive

Driftstemperaturområde (grad)

-40 til 125

 

Populære tags: lyd og radar dsp soc chip, Kina lyd og radar dsp soc chip producenter, leverandører

Send forespørgsel